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Home > 電子封裝應用 > 絕緣灌注樹脂
  • 208AB

    208AB為環氧樹脂灌注膠,黏度低消泡快,加熱硬化透明度高,極適合用在電機馬達灌注及充填。

     

    產品

    Product

    混合比率

    Mixing ratio

    (重量比)

    凝膠時間

    Gel Time

    建議固化程序

    Curing Scheme

    玻璃轉化溫度*

    Tg

    應用特性

    Application Properties

    208AB

    2:1

    < 30mins

    60℃/ 4hrs

    or

    25℃/ 24hrs

    87℃

    高透明度,適合電機馬達灌注

    Clear coating and casting

     

     
  • 341AB

    341AB為環氧樹脂灌注膠,超低黏度消泡快,顏色較淺,中溫加熱快速硬化,極適合用在電子產品灌注及充填。

     

    產品

    Product

    混合比率

    Mixing ratio

    (重量比)

    凝膠時間

    Gel Time

    建議固化程序

    Curing Scheme

    玻璃轉化溫度*

    Tg

    應用特性

    Application Properties

    341AB

    4:1

    < 40 mins

    80℃/ 2hrs

    81℃

    電容器密封

    Capacitor Sealing

     
     
  • CST-003AB

    CST-003AB為環氧樹脂灌注膠,超低黏度消泡快,中溫加熱快速硬化,極適合用在電子產品灌注及充填。

     

    產品

    Product

    混合比率

    Mixing ratio

    (重量比)

    凝膠時間

    Gel Time

    建議固化程序

    Curing Scheme

    玻璃轉化溫度*

    Tg

    應用特性

    Application Properties

    CST-003AB

    2:1

    < 40 mins

    80℃/ 2hrs

    25℃/ 24hrs

    81℃

    電容器密封

    Capacitor Sealing

     
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    |FAX:(03)4812815
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