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Home > 电子封装应用 > 绝缘灌注树脂
  • 208AB

    208AB为环氧树脂灌注胶,黏度低消泡快,加热硬化透明度高,极适合用在电机马达灌注及充填。

     

    产品

    混合比率

    (重量比)

    凝胶时间

    建议固化程序

    玻璃转化温度*

    Tg​​

    应用特性

    208AB

    2:1

    < 30 分

    60℃/ 4小时

    或

    25℃/ 24小时

    87℃

    高透明度,适合装饰品灌注

     

     
  • 341AB

    341AB为环氧树脂灌注胶,超低黏度消泡快,颜色较浅,中温加热快速硬化,极适合用在电子产品灌注及充填。

     

    产品

    混合比率

    (重量比)

    凝胶时间

    建议固化程序

    玻璃转化温度*

    Tg​​

    应用特性

    341AB

    4:1

    < 40 分

    80℃/ 2小时

    81℃

    电容器密封

     
     
  • CST-003AB

    CST-003AB为环氧树脂灌注胶,超低黏度消泡快,中温加热快速硬化,极适合用在电子产品灌注及充填。

     

    产品

    混合比率

    (重量比)

    凝胶时间

    建议固化程序

    玻璃转化温度*

    Tg​​

    应用特性

    CST-003AB

    2:1

    < 40 分

    80℃/ 2小时

    25℃/ 24小时

    81℃

    电容器密封

     
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